未來的開關(guān)電源將是什么樣子
一、強大的市場需求，始終是開關(guān)電源|穩(wěn)壓器發(fā)展的重要動力 開關(guān)電源技術(shù)屬于電力電子技術(shù)，它運用功率變換器進行電能變換，經(jīng)過變換電能，可以滿足各種用電要求。
由于其高效節(jié)能可帶來巨大經(jīng)濟效益，因而引起社會各方面的重視而得到迅速推廣。
以AC-DC的變換為例，與傳統(tǒng)采用工頻變換技術(shù)的相控電源相比，采用大功率開關(guān)管的高頻整流電源，在技術(shù)上是一次飛躍，它不但可以方便地得到不同的電壓等級，更重要的是甩掉了體大笨重的工頻變壓器及濾波電感電容。由于采用高頻功率變換，使電源裝置顯著減小了體積和重量，而有可能和設(shè)備的主機體積相協(xié)調(diào)，并且使電性能得到進一步提高。
正因為如此，1994年我國原郵電部作出重大決策，要求通信領(lǐng)域推廣使用開關(guān)電源以取代相控電源。幾年來的實踐已經(jīng)證明，這一決策是完全正確的。開關(guān)電源的使用為國家節(jié)省了大量銅材、鋼材和占地面積。由于變換效率提高，能耗減少，降低了電源周圍環(huán)境的室溫，改善了工作人員的環(huán)境。我國郵電通信部門廣泛采用開關(guān)電源極大地推動了它在其它領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
值得指出的是，近兩年來出現(xiàn)的電力系統(tǒng)直流操作電源，是針對國家投資4000億元用于城網(wǎng)、農(nóng)網(wǎng)的供電工程改造、提高輸配電供電質(zhì)量而推出的，它已開始采用開關(guān)電源以取代傳統(tǒng)的相控電源。國內(nèi)一些通信公司如中興通訊等均已相繼推出系列產(chǎn)品。
目前，國內(nèi)開關(guān)電源自主研發(fā)及生產(chǎn)廠家有300多家，形成規(guī)模的有十多家。國產(chǎn)開關(guān)電源已占據(jù)了相當市場，一些大公司如中興通訊自主開發(fā)的電源系列產(chǎn)品已獲得廣泛認同，在電源市場競爭中頗具優(yōu)勢，并有少量開始出口。
二、21世紀開關(guān)電源的發(fā)展展望 能源在社會現(xiàn)代化方面起著關(guān)鍵作用。電力電子技術(shù)以其靈活的功率變換方式，高性能、高功率密度、高效率，在21世紀必將得到大力發(fā)展，而開關(guān)電源是電力電子技術(shù)中占有很大比重的一個重要方面。
1.半導(dǎo)體和電路器件是開關(guān)電源發(fā)展的重要支撐 功率半導(dǎo)體器件仍然是電力電子技術(shù)發(fā)展的“龍頭”，電力電子技術(shù)的進步必須依靠不斷推出的新型電力電子器件。 功率場效應(yīng)管（MOSFET）由于單極性多子導(dǎo)電，顯著地減小了開關(guān)時間，因而很容易地便可達到1MHz的開關(guān)工作頻率而受到世人矚目。但是MOSFET，提高器件阻斷電壓必須加寬器件的漂移區(qū)，結(jié)果使器件內(nèi)阻迅速增大，器件的通態(tài)壓降增高，通態(tài)損耗增大，所以只能應(yīng)用于中小功率產(chǎn)品。為了降低通態(tài)電阻，美國IR公司采用提高單位面積內(nèi)的原胞個數(shù)的方法。如IR公司開發(fā)的一種HEXFET場效應(yīng)管，其溝槽（Tre
nch）原胞密度已達每平方英寸1.12億個的世界最高水平，通態(tài)電阻R可達3mΩ。功率MOSFET，500V、TO220封裝的HEXFET自1996年以來，其通態(tài)電阻以每年50%的速度下降。IR公司還開發(fā)了一種低柵極電荷（Qg）的HEXFET，使開關(guān)速度更快，同時兼顧通態(tài)電阻和柵極電荷兩者同時降低，則R×Qg的下降率為每年30%。對于肖特基二極管的開發(fā)，最近利用Trench結(jié)構(gòu)，有望出現(xiàn)壓降更小的肖特基二極管，稱作TMBS-溝槽MOS勢壘肖特基，而有可能在極低電源電壓應(yīng)用中與同步整流的MOSFET競爭。
作為半導(dǎo)體器件的硅材料“統(tǒng)治”半導(dǎo)體器件已50年有余，硅性能潛力的進一步挖掘是有難度的。有關(guān)半導(dǎo)體器件材料的研究從70年代開始，特別是80～90年代以來，砷化鎵（GaAs）、半導(dǎo)體金剛石、碳化硅（SiC）的研究始終在進行著。進入90年代以后，對碳化硅的研究達到了熱點。實驗表明，應(yīng)用SiC的半導(dǎo)體器件其導(dǎo)通電阻只有Si器件的1/200；如電壓較高的硅功率MOSFET，導(dǎo)通壓降達3～4V，而SiC功率MOSFET，導(dǎo)通壓降小于1V，而關(guān)斷時間小于10ns。實驗表明，電壓達300V的SiC肖特基二極管（另一電極用金、鈀、鈦、鈷均可），反向漏電流小于0.1mA/mm，而反向恢復(fù)時間幾乎為零。
一段時間曾認為砷化鎵很有希望取代硅半導(dǎo)體材料。現(xiàn)在實驗表明，碳化硅材料性能更優(yōu)越。SiC的研究所以滯后于GaAs，主要原因是SiC晶體的制造難度太大，當溫度大于2000℃時，SiC尚未熔化，但到了2400℃時SiC已升華變成氣體了。現(xiàn)在是利用升華法直接從氣體狀態(tài)生長晶體，目前的問題是要進一步改善SiC表面與金屬的接觸特性和進一步完善SiC的制造工藝，這些問題預(yù)計在5～10年內(nèi)得到解決。當應(yīng)用SiC制造的半導(dǎo)體器件得到廣泛應(yīng)用時，對電力電子技術(shù)的影響將會是革命性的。變壓器是電力電子產(chǎn)品或開關(guān)電源中重要的必不可少的部件，平面變壓器是近兩年才面世的一種全新產(chǎn)品。與常規(guī)變壓器不同，平面變壓器沒有銅導(dǎo)線，代之以單層或多層印刷電路板，因而厚度遠低于常規(guī)變壓器，能夠直接制作在印刷電路板上。其突出優(yōu)點是能量密度高，因而體積大大縮小，相當于常規(guī)變壓器的20%；效率高，通常為97%～99%；工作頻率高，從50kHz到2MHz；低漏感（小于0.2%）；低電磁干擾（EMI）等。 變壓器是應(yīng)用電能→機械能→電能的一種新型變壓器，它是利用壓電陶瓷電致伸縮的正向和反向特性而制成的。兩片壓電陶瓷緊密牢固地結(jié)合在一起，將原邊交變電壓加于一片壓電陶瓷的水平軸線，這片壓電陶瓷將產(chǎn)生垂直方向的機械振動而使另一片牢固結(jié)合的壓電陶瓷跟著一起作垂直振動，此時將在其水平軸線方向產(chǎn)生電壓次級輸出電壓。目前這種變壓器功率還不大，適用于電壓較高而電流較小的應(yīng)用場合，如照明燈具的起輝裝置。超容電容器是電容器件近年來的最新進展，美國的麥克韋爾公司一直保持著超容電容技術(shù)的世界領(lǐng)先地位。超容電容器采用了獨特的金屬/碳電極技術(shù)和先進的非水電解質(zhì)，具有極大的電極表面和極小的相對距離。現(xiàn)在已開發(fā)生產(chǎn)出多種具有廣泛適用范圍的超容電容器單元和組件，單元容量小到10F，大到2700F。超容電容器可方便地串聯(lián)組合成高壓組件或并聯(lián)組合成高能量存儲組件。超容電容器組件現(xiàn)已可提供650V的高壓高能量應(yīng)用。 超容電容器具有廣泛的應(yīng)用前景。使用超容電容器可以使半導(dǎo)體、造紙、紡織等各種工業(yè)高度自動化的制造系統(tǒng)免受電力波動或短暫中斷所造成的巨大損失；超容電容器能為醫(yī)院或公用事業(yè)單位等在必須使用應(yīng)急發(fā)電機電源時，提供過渡電源，構(gòu)成短期不間斷電源。對于新型電能車或混合電能車，超容電容器可作為電池的補充甚至替代物。 2.電路集成和系統(tǒng)集成及封裝工藝 電力電子產(chǎn)品或電路的發(fā)展方向是模塊化、集成化。具有各種控制功能的專用芯片，近幾年發(fā)展很迅速，如功率因數(shù)校正（PFC）電路用的控制芯片；軟開關(guān)控制用的ZVS、ZCS芯片；移相全橋用的控制芯片；ZVT、ZCTPWM專用控制芯片；并聯(lián)均流控制芯片；電流反饋控制芯片等。
功率半導(dǎo)體器件則有功率集成電路（PowerIC）和IPM。IPM以IGBT作功率開關(guān)，將控制、驅(qū)動、保護、檢測電路一起封裝在一個模塊內(nèi)。由于外部接線、焊點減少，可靠性顯著提高。集成化、模塊化使電源產(chǎn)品體積小、可靠性高，給應(yīng)用帶來極大方便。
電路集成的進一步發(fā)展方向是系統(tǒng)集成。如現(xiàn)在的逆變器是將200～300個零件裝配在一起成為一個系統(tǒng)。這樣做法要花很多時間和人工，成本也高，也難于做得體積很小。美國VICOR公司生產(chǎn)的第一代電源模塊受生產(chǎn)技術(shù)、功率、磁元件體積和封裝技術(shù)的限制，密度始終未能超過每立方英寸80W。近年來，推出的第二代電源模塊，內(nèi)部結(jié)構(gòu)也改為模塊式，達到高度集成化和全面電腦化。功率密度已經(jīng)達到了每立方英寸120W。電源模塊內(nèi)含元件只有第一代產(chǎn)品的1/3，由115個減為35個。第二代電源模塊的控制電路只含兩個元件，被稱作“大腦”（Brain）。“大腦”是兩片厚膜電路，由VICOR公司自己的無塵室自行開發(fā)生產(chǎn)，其總體積只有0.1in3，取代了第一代產(chǎn)品中的約100個控制元件，體積縮小了60%。第二代產(chǎn)品的另一個突破是變壓器的改良，采用屏蔽式結(jié)構(gòu)和鍍銅磁芯，把初級和次級線圈分置左右兩邊而溫升很低。寄生電容和共模噪聲也很低。變壓器處理功率的密度達到了每立方英寸1000W，溫升只有3℃。第二代產(chǎn)品功率器件的管芯直接焊接在基板上以取代第一代TO-200封裝，可以提高散熱效率，降低寄生電感、電容和熱阻。第二代產(chǎn)品的集成度顯然提高了，但還不是系統(tǒng)集成。李澤元教授領(lǐng)導(dǎo)的美國電力電子系統(tǒng)中心（CenterofPowerElectronicsSystems,簡稱CPES）已經(jīng)提出了系統(tǒng)集成的設(shè)想，信息傳輸、控制與功率半導(dǎo)體器件全部集成在一起，組成的元件之間不用導(dǎo)線聯(lián)接以增加可靠性，采用三維空間熱耗散的方法來改善散熱，有可能將功率從低功率（幾百瓦～千瓦）做到高功率（幾十千瓦以上）。系統(tǒng)集成的結(jié)果，可以改變現(xiàn)在的半自動化、半人工的組裝工藝而可能達到完全自動化生產(chǎn)，因而可以降低成本，有利于普遍地推廣應(yīng)用。李澤元教授正在應(yīng)用這一設(shè)想，以CPES結(jié)合美國幾所大學(xué)的特長，在做電機驅(qū)動的系統(tǒng)集成工作。系統(tǒng)集成的第一步是把逆變器做成一個模塊，驅(qū)動電路、保護電路全部放進去；第二步是把逆變器和電機做在一起，形成一個系統(tǒng)集成。還有一個例，英特的微處理器是非常領(lǐng)先的，這些年的發(fā)展趨勢是速度更快，電壓更低，而需要的電流容量一直在增加。目前英特微處理器工作電壓是2～3V/10A，操作頻率是300MHz。預(yù)計兩年后甚至不需要兩年，它的工作電壓會降到1V、電流30～50A，操作頻率為1GHz。現(xiàn)在的做法是把開關(guān)電源緊靠在微處理器，開關(guān)電源以很快的速度提供電流給微處理器，這樣尚能滿足現(xiàn)有微處理器的要求。但將來微處理器工作電壓降低，電流增加，速度加快的時候，現(xiàn)有的解決方法將無法達到它的要求。三年前，李澤元教授就提出要徹底解決問題，必須將開關(guān)電源與微處理器結(jié)合在一起。今天英特公司大部分人接受了這一想法而在積極促成此事。提出的構(gòu)想是：開關(guān)電源緊密結(jié)合在微處理器主機板下面。這樣開關(guān)電源的大小必須與微處理器相當，而現(xiàn)在的開關(guān)電源要比微處理器大幾十倍。如何減小體積？這又面臨新的挑戰(zhàn)！ 可以預(yù)計，下面幾個問題是開關(guān)電源發(fā)展的永恒方向： （1）開關(guān)電源頻率要高，這樣動態(tài)響應(yīng)才能快，配合高速微處理器工作是必須的；也是減小體積的重要途徑。
（2）體積要減小，變壓器電感、電容都要減小體積。
（3）效率要高，產(chǎn)生的熱能會減少，散熱會容易，容易達到高功率密度。 電力電子技術(shù)是重要的支撐科技，據(jù)美國總統(tǒng)科學(xué)和技術(shù)顧問委員會提出，國家關(guān)鍵性的科技領(lǐng)域有七個方面：能源、環(huán)保、資訊與通信、生命科學(xué)、材料和交通。每一領(lǐng)域無一不和電力電子有關(guān)，都在起著重要作用，而開關(guān)電源是其中的一個重要方面，有著深遠的美好前景。
由于其高效節(jié)能可帶來巨大經(jīng)濟效益，因而引起社會各方面的重視而得到迅速推廣。
以AC-DC的變換為例，與傳統(tǒng)采用工頻變換技術(shù)的相控電源相比，采用大功率開關(guān)管的高頻整流電源，在技術(shù)上是一次飛躍，它不但可以方便地得到不同的電壓等級，更重要的是甩掉了體大笨重的工頻變壓器及濾波電感電容。由于采用高頻功率變換，使電源裝置顯著減小了體積和重量，而有可能和設(shè)備的主機體積相協(xié)調(diào)，并且使電性能得到進一步提高。
正因為如此，1994年我國原郵電部作出重大決策，要求通信領(lǐng)域推廣使用開關(guān)電源以取代相控電源。幾年來的實踐已經(jīng)證明，這一決策是完全正確的。開關(guān)電源的使用為國家節(jié)省了大量銅材、鋼材和占地面積。由于變換效率提高，能耗減少，降低了電源周圍環(huán)境的室溫，改善了工作人員的環(huán)境。我國郵電通信部門廣泛采用開關(guān)電源極大地推動了它在其它領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
值得指出的是，近兩年來出現(xiàn)的電力系統(tǒng)直流操作電源，是針對國家投資4000億元用于城網(wǎng)、農(nóng)網(wǎng)的供電工程改造、提高輸配電供電質(zhì)量而推出的，它已開始采用開關(guān)電源以取代傳統(tǒng)的相控電源。國內(nèi)一些通信公司如中興通訊等均已相繼推出系列產(chǎn)品。
目前，國內(nèi)開關(guān)電源自主研發(fā)及生產(chǎn)廠家有300多家，形成規(guī)模的有十多家。國產(chǎn)開關(guān)電源已占據(jù)了相當市場，一些大公司如中興通訊自主開發(fā)的電源系列產(chǎn)品已獲得廣泛認同，在電源市場競爭中頗具優(yōu)勢，并有少量開始出口。
二、21世紀開關(guān)電源的發(fā)展展望 能源在社會現(xiàn)代化方面起著關(guān)鍵作用。電力電子技術(shù)以其靈活的功率變換方式，高性能、高功率密度、高效率，在21世紀必將得到大力發(fā)展，而開關(guān)電源是電力電子技術(shù)中占有很大比重的一個重要方面。
1.半導(dǎo)體和電路器件是開關(guān)電源發(fā)展的重要支撐 功率半導(dǎo)體器件仍然是電力電子技術(shù)發(fā)展的“龍頭”，電力電子技術(shù)的進步必須依靠不斷推出的新型電力電子器件。 功率場效應(yīng)管（MOSFET）由于單極性多子導(dǎo)電，顯著地減小了開關(guān)時間，因而很容易地便可達到1MHz的開關(guān)工作頻率而受到世人矚目。但是MOSFET，提高器件阻斷電壓必須加寬器件的漂移區(qū)，結(jié)果使器件內(nèi)阻迅速增大，器件的通態(tài)壓降增高，通態(tài)損耗增大，所以只能應(yīng)用于中小功率產(chǎn)品。為了降低通態(tài)電阻，美國IR公司采用提高單位面積內(nèi)的原胞個數(shù)的方法。如IR公司開發(fā)的一種HEXFET場效應(yīng)管，其溝槽（Tre
nch）原胞密度已達每平方英寸1.12億個的世界最高水平，通態(tài)電阻R可達3mΩ。功率MOSFET，500V、TO220封裝的HEXFET自1996年以來，其通態(tài)電阻以每年50%的速度下降。IR公司還開發(fā)了一種低柵極電荷（Qg）的HEXFET，使開關(guān)速度更快，同時兼顧通態(tài)電阻和柵極電荷兩者同時降低，則R×Qg的下降率為每年30%。對于肖特基二極管的開發(fā)，最近利用Trench結(jié)構(gòu)，有望出現(xiàn)壓降更小的肖特基二極管，稱作TMBS-溝槽MOS勢壘肖特基，而有可能在極低電源電壓應(yīng)用中與同步整流的MOSFET競爭。
作為半導(dǎo)體器件的硅材料“統(tǒng)治”半導(dǎo)體器件已50年有余，硅性能潛力的進一步挖掘是有難度的。有關(guān)半導(dǎo)體器件材料的研究從70年代開始，特別是80～90年代以來，砷化鎵（GaAs）、半導(dǎo)體金剛石、碳化硅（SiC）的研究始終在進行著。進入90年代以后，對碳化硅的研究達到了熱點。實驗表明，應(yīng)用SiC的半導(dǎo)體器件其導(dǎo)通電阻只有Si器件的1/200；如電壓較高的硅功率MOSFET，導(dǎo)通壓降達3～4V，而SiC功率MOSFET，導(dǎo)通壓降小于1V，而關(guān)斷時間小于10ns。實驗表明，電壓達300V的SiC肖特基二極管（另一電極用金、鈀、鈦、鈷均可），反向漏電流小于0.1mA/mm，而反向恢復(fù)時間幾乎為零。
一段時間曾認為砷化鎵很有希望取代硅半導(dǎo)體材料。現(xiàn)在實驗表明，碳化硅材料性能更優(yōu)越。SiC的研究所以滯后于GaAs，主要原因是SiC晶體的制造難度太大，當溫度大于2000℃時，SiC尚未熔化，但到了2400℃時SiC已升華變成氣體了。現(xiàn)在是利用升華法直接從氣體狀態(tài)生長晶體，目前的問題是要進一步改善SiC表面與金屬的接觸特性和進一步完善SiC的制造工藝，這些問題預(yù)計在5～10年內(nèi)得到解決。當應(yīng)用SiC制造的半導(dǎo)體器件得到廣泛應(yīng)用時，對電力電子技術(shù)的影響將會是革命性的。變壓器是電力電子產(chǎn)品或開關(guān)電源中重要的必不可少的部件，平面變壓器是近兩年才面世的一種全新產(chǎn)品。與常規(guī)變壓器不同，平面變壓器沒有銅導(dǎo)線，代之以單層或多層印刷電路板，因而厚度遠低于常規(guī)變壓器，能夠直接制作在印刷電路板上。其突出優(yōu)點是能量密度高，因而體積大大縮小，相當于常規(guī)變壓器的20%；效率高，通常為97%～99%；工作頻率高，從50kHz到2MHz；低漏感（小于0.2%）；低電磁干擾（EMI）等。 變壓器是應(yīng)用電能→機械能→電能的一種新型變壓器，它是利用壓電陶瓷電致伸縮的正向和反向特性而制成的。兩片壓電陶瓷緊密牢固地結(jié)合在一起，將原邊交變電壓加于一片壓電陶瓷的水平軸線，這片壓電陶瓷將產(chǎn)生垂直方向的機械振動而使另一片牢固結(jié)合的壓電陶瓷跟著一起作垂直振動，此時將在其水平軸線方向產(chǎn)生電壓次級輸出電壓。目前這種變壓器功率還不大，適用于電壓較高而電流較小的應(yīng)用場合，如照明燈具的起輝裝置。超容電容器是電容器件近年來的最新進展，美國的麥克韋爾公司一直保持著超容電容技術(shù)的世界領(lǐng)先地位。超容電容器采用了獨特的金屬/碳電極技術(shù)和先進的非水電解質(zhì)，具有極大的電極表面和極小的相對距離。現(xiàn)在已開發(fā)生產(chǎn)出多種具有廣泛適用范圍的超容電容器單元和組件，單元容量小到10F，大到2700F。超容電容器可方便地串聯(lián)組合成高壓組件或并聯(lián)組合成高能量存儲組件。超容電容器組件現(xiàn)已可提供650V的高壓高能量應(yīng)用。 超容電容器具有廣泛的應(yīng)用前景。使用超容電容器可以使半導(dǎo)體、造紙、紡織等各種工業(yè)高度自動化的制造系統(tǒng)免受電力波動或短暫中斷所造成的巨大損失；超容電容器能為醫(yī)院或公用事業(yè)單位等在必須使用應(yīng)急發(fā)電機電源時，提供過渡電源，構(gòu)成短期不間斷電源。對于新型電能車或混合電能車，超容電容器可作為電池的補充甚至替代物。 2.電路集成和系統(tǒng)集成及封裝工藝 電力電子產(chǎn)品或電路的發(fā)展方向是模塊化、集成化。具有各種控制功能的專用芯片，近幾年發(fā)展很迅速，如功率因數(shù)校正（PFC）電路用的控制芯片；軟開關(guān)控制用的ZVS、ZCS芯片；移相全橋用的控制芯片；ZVT、ZCTPWM專用控制芯片；并聯(lián)均流控制芯片；電流反饋控制芯片等。
功率半導(dǎo)體器件則有功率集成電路（PowerIC）和IPM。IPM以IGBT作功率開關(guān)，將控制、驅(qū)動、保護、檢測電路一起封裝在一個模塊內(nèi)。由于外部接線、焊點減少，可靠性顯著提高。集成化、模塊化使電源產(chǎn)品體積小、可靠性高，給應(yīng)用帶來極大方便。
電路集成的進一步發(fā)展方向是系統(tǒng)集成。如現(xiàn)在的逆變器是將200～300個零件裝配在一起成為一個系統(tǒng)。這樣做法要花很多時間和人工，成本也高，也難于做得體積很小。美國VICOR公司生產(chǎn)的第一代電源模塊受生產(chǎn)技術(shù)、功率、磁元件體積和封裝技術(shù)的限制，密度始終未能超過每立方英寸80W。近年來，推出的第二代電源模塊，內(nèi)部結(jié)構(gòu)也改為模塊式，達到高度集成化和全面電腦化。功率密度已經(jīng)達到了每立方英寸120W。電源模塊內(nèi)含元件只有第一代產(chǎn)品的1/3，由115個減為35個。第二代電源模塊的控制電路只含兩個元件，被稱作“大腦”（Brain）。“大腦”是兩片厚膜電路，由VICOR公司自己的無塵室自行開發(fā)生產(chǎn)，其總體積只有0.1in3，取代了第一代產(chǎn)品中的約100個控制元件，體積縮小了60%。第二代產(chǎn)品的另一個突破是變壓器的改良，采用屏蔽式結(jié)構(gòu)和鍍銅磁芯，把初級和次級線圈分置左右兩邊而溫升很低。寄生電容和共模噪聲也很低。變壓器處理功率的密度達到了每立方英寸1000W，溫升只有3℃。第二代產(chǎn)品功率器件的管芯直接焊接在基板上以取代第一代TO-200封裝，可以提高散熱效率，降低寄生電感、電容和熱阻。第二代產(chǎn)品的集成度顯然提高了，但還不是系統(tǒng)集成。李澤元教授領(lǐng)導(dǎo)的美國電力電子系統(tǒng)中心（CenterofPowerElectronicsSystems,簡稱CPES）已經(jīng)提出了系統(tǒng)集成的設(shè)想，信息傳輸、控制與功率半導(dǎo)體器件全部集成在一起，組成的元件之間不用導(dǎo)線聯(lián)接以增加可靠性，采用三維空間熱耗散的方法來改善散熱，有可能將功率從低功率（幾百瓦～千瓦）做到高功率（幾十千瓦以上）。系統(tǒng)集成的結(jié)果，可以改變現(xiàn)在的半自動化、半人工的組裝工藝而可能達到完全自動化生產(chǎn)，因而可以降低成本，有利于普遍地推廣應(yīng)用。李澤元教授正在應(yīng)用這一設(shè)想，以CPES結(jié)合美國幾所大學(xué)的特長，在做電機驅(qū)動的系統(tǒng)集成工作。系統(tǒng)集成的第一步是把逆變器做成一個模塊，驅(qū)動電路、保護電路全部放進去；第二步是把逆變器和電機做在一起，形成一個系統(tǒng)集成。還有一個例，英特的微處理器是非常領(lǐng)先的，這些年的發(fā)展趨勢是速度更快，電壓更低，而需要的電流容量一直在增加。目前英特微處理器工作電壓是2～3V/10A，操作頻率是300MHz。預(yù)計兩年后甚至不需要兩年，它的工作電壓會降到1V、電流30～50A，操作頻率為1GHz。現(xiàn)在的做法是把開關(guān)電源緊靠在微處理器，開關(guān)電源以很快的速度提供電流給微處理器，這樣尚能滿足現(xiàn)有微處理器的要求。但將來微處理器工作電壓降低，電流增加，速度加快的時候，現(xiàn)有的解決方法將無法達到它的要求。三年前，李澤元教授就提出要徹底解決問題，必須將開關(guān)電源與微處理器結(jié)合在一起。今天英特公司大部分人接受了這一想法而在積極促成此事。提出的構(gòu)想是：開關(guān)電源緊密結(jié)合在微處理器主機板下面。這樣開關(guān)電源的大小必須與微處理器相當，而現(xiàn)在的開關(guān)電源要比微處理器大幾十倍。如何減小體積？這又面臨新的挑戰(zhàn)！ 可以預(yù)計，下面幾個問題是開關(guān)電源發(fā)展的永恒方向： （1）開關(guān)電源頻率要高，這樣動態(tài)響應(yīng)才能快，配合高速微處理器工作是必須的；也是減小體積的重要途徑。
（2）體積要減小，變壓器電感、電容都要減小體積。
（3）效率要高，產(chǎn)生的熱能會減少，散熱會容易，容易達到高功率密度。 電力電子技術(shù)是重要的支撐科技，據(jù)美國總統(tǒng)科學(xué)和技術(shù)顧問委員會提出，國家關(guān)鍵性的科技領(lǐng)域有七個方面：能源、環(huán)保、資訊與通信、生命科學(xué)、材料和交通。每一領(lǐng)域無一不和電力電子有關(guān)，都在起著重要作用，而開關(guān)電源是其中的一個重要方面，有著深遠的美好前景。
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